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埃瑞克學堂:聚酰亞胺薄膜(PI)

一、聚酰亞胺概述

聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide(簡稱PI),是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。PI作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

近來,各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構 材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

二、聚酰亞胺的發展史

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三、合成方法

聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide(簡稱PI),可分為均苯型PI,

可溶性PI,聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。

按合成方式可分為縮聚型和加聚型:

1、縮聚型聚酰亞胺:縮聚型聚酰亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂,主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

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四、聚酰亞胺薄膜的特性有哪些?

作為軍用國防材料,聚酰亞胺具有6大特點:

1.耐高溫:耐高溫達400℃以上,長期使用溫度范圍-200~300℃,無明顯熔點。

2.高絕緣性能:103赫下介電常數4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級絕緣材料。

3.優良的機械性能:未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上。

4.自熄性:聚酰亞胺是自熄性聚合物,發煙率低。

5.無毒:聚酰亞胺無毒,并經得起數千次消毒。

6.穩定性:一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑,對稀酸穩定,一般的品種不大耐水解。

五、聚酰亞胺薄膜在塑料家族中的地位

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本圖片為國外一家公司的材料金字塔說明,由圖可知:在耐熱性、耐化學性和力學強度方面,聚酰亞胺(PI)為材料金字塔的頂端。

六、聚酰亞胺薄膜的主要生產商

到目前為止,聚酰亞胺已有20多個大品種,隨著其應用范圍的擴大,有關聚酰亞胺的品種將會越來越多。

七、聚酰亞胺薄膜的應用

由于聚酰亞胺薄膜在性能和合成化學上的特點,在眾多的聚合物中,聚酰亞胺很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此廣泛的應用方面,而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能。

聚酰亞胺薄膜用于太陽能基板

聚酰亞胺薄膜作為絕緣漆用于電磁線

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